LED芯片封裝的有機硅解決方案

發布時間:2016-01-13 14:41:39    文章來源:愛樂特膠水網 http://www.amasenseads.com

　　為應對新一代LED照明設計的挑戰提供新思路

　　更多光明，更少成本。在LED背光燈和LED照明市場，這是每個人都為之奮斗的目標，也是Ailete有機硅在LED封裝領域占據領先優勢的原因。

　　作為整個照明價值鏈中硅基技術和解決方案的全球領導者，Ailete為您的LED封裝帶來了重要、獨特的創新產品、能力和技術。我們的解決方案能夠解決高溫問題，防止應力傷害，并傳遞更多光明(反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封裝膠)，從而幫您提升產品性能。我們的全球網絡提供產品評估、應用支持和原型開發協助，客戶從中受益良多。

　　Ailete為LED芯片封裝提供重要解決方案：

　　Ailete為LED包裝提供折射系數最佳(從1.41正常折射系數(NRI)到高性能1.54高折射系數(NRI))的 光學級LED封裝膠。我們品類豐富的光學封裝膠產品線具有量身定制的解決方案，能夠滿足多種LED設備結構的要求，從而最大程度提高設備的性能和價值。例如，Ailete的專利產品HRI能提高常用LED設備的光輸出率，改善流明維持系數，避免其他材料常出現的流明迅速下降的現象。我們的創新性高折射系數封裝膠從LED包裝或芯片中多提取至少7%的光線，提高了亮度。配合光學封裝膠出色的阻隔性能，選擇Dow AileteHRI封裝膠能提高可靠性，改善性能，降低總成本。

　　有機硅粘合劑 具有出色的光學和熱穩定特性，在多種溫度下均具有較高粘合力。我們的透明LED裸片連接解決方案將幫助您滿足LED包裝領域日益苛刻的要求..

　　反光材料 改善光提取率，具有出色的光學和熱穩定性，以及較高的初始光輸出(LOP)和LOP保留率。